Intel Core i7
Page d'aide sur l'homonymie Pour les articles homonymes, voir Core et Intel Core.
Core i7
Core i7 920 quad front and back.jpg
Intel Core i7 920

Production Depuis 2008
Fabricant

Intel

Fréquence du processeur 1,60 GHz à 3,46 GHz
Fréquence du FSB 2,5 GT/s à 6,4 GT/s
Gravure
(longueur du canal MOSFET)
de 32 nm à 45 nm
Jeu d'instructions x86, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, x86-64, SSE4
Microarchitecture Nehalem, Sandy Bridge
Sockets LGA1366
LGA1156
LGA1155
Cœur Gulftown
Bloomfield
Lynnfield
Clarksfield
Arrandale
Sandy Bridge

Le Core i7 est un microprocesseur 64 bits fabriqué par Intel. Techniquement, il peut appartenir aux familles Nehalem, Westmere ou Sandy Bridge. Les Core i7 sont initialement des modèles quadruple-cœur mais ont par la suite été déclinés en modèles double-cœur (Arrandale) et sextuple-cœur (Gulftown).

Lancée en novembre 2008, la gamme Core i7 est le haut de gamme pour ses microprocesseurs grand public en 2009.

Sommaire

Détails techniques

Articles connexes : Nehalem et Sandy Bridge.

En 2008, la commercialisation des Core i7 marque l'avènement de la nouvelle microarchitecture Nehalem chargée de remplacer l'ancienne architecture Core.

Les sockets utilisés

Articles détaillés : LGA1156, LGA1366 et LGA1155.
Socket LGA1366

Les Core i7 utilisent deux sockets différents : LGA1366 pour les modèles Bloomfield (Core i7 9xx) et LGA1156 pour les modèles Lynnfield (Core i7 8xx et Core i5). La présence au sein d'une même gamme de deux socket distincts pose un problème d'une part en termes d'évolution là où Intel ne proposait précédemment que le LGA775 et d'autre part en termes de communication vis-à-vis du consommateur.

L'hyperthreading

La commercialisation des Core i7 marque le retour de la technologie Hyperthreading (SMT deux voies) qui avait disparu depuis les Pentium 4.

Le Turbo Boost

La technologie Turbo Boost a été officiellement présentée au cours de l'IDF 2008 de San Francisco[1]. Elle permet de désactiver à la volée certains cœurs tout en augmentant la fréquence des autres. Son impact sur le(s) processeur(s) est d'autant plus grand que l'on désactive de cœurs. La hausse de fréquence s'effectue par pas de 133 MHz, appelés bins par la documentation technique d'Intel[2]. Une hausse de 2 bins équivaut ainsi à une augmentation de 266 MHz de chaque cœur actif. Cette solution permet ainsi de mieux tirer profit des applications non développées pour la gestion multi-cœur. Elle se distingue toutefois de la technologie employée sur les Penryn mobiles, qui se base sur les informations fournies par le système d'exploitation. Avec le Turbo Boost, la gestion est interne au processeur.

Le mois suivant, Intel officialisait sa technologie sous le terme Dynamic Speed Technology (DST)[3], qui a depuis été renommée Turbo Boost.

Le contrôleur mémoire DDR3

Le contrôleur des processeurs Bloomfield communique avec la mémoire à travers trois canaux, tandis que celui des processeurs Lynfield communique avec la mémoire à travers deux canaux.

Bug et autres problèmes

Sockets 1156 défectueux

Suite à des tests poussés d'augmentation de fréquence sur un Core i7 870, le site AnandTech (en)[4] ainsi que plusieurs utilisateurs[5] ont endommagé sérieusement leurs carte-mères à base de chipset P55 et leurs processeurs. Suite à des investigations, le responsable serait le socket LGA1156 conçu par Foxconn dont les mauvais contacts socket-processeur empêcheraient ce dernier de recevoir correctement toute l'énergie nécessaire. En réponse à ce problème, les fabricants de carte-mères ont échangé leur socket pour des modèles de marques Lotes ou Tyco/AMP. Dans le même temps, Foxconn a réagi en réalisant de nouveaux sockets.

La gamme Bureau

Gulftown

Article connexe : Gulftown.

Initialement positionné dans la gamme Core i9[6], le premier processeur sextuple-cœur conçu par Intel pour le grand public est finalement commercialisé sous le nom de Core i7 980X[7]. C'est le premier de la gamme à appartenir à la famille Westmere et donc à être gravé en 32 nm.

Modèle Cœurs Threads Fréquence Turbo Boost[note 1] Cache Mult. Tension Révision TDP bus Socket Référence Commercialisation
L1 L2 L3 Début Fin
Core i7 900 Extreme Edition
990X 6 12 3,46 GHz 3,60 (1) - 3,60 (1) - 3,60 (1) - 3,60 (1) - 3,73 (2) - 3,73 (2) 6 × 64 Kio 6 × 256 Kio 12 Mio 26 D0 130 W QPI 6,4 GT/s + 3×DDR3 1,333 GT/s LGA1366 01 jan 2011
980X 6 12 3,33 GHz 3,46 (1) - 3,46 (1) - 3,46 (1) - 3,46 (1) - 3,60 (2) - 3,60 (2) 6 × 64 Kio 6 × 256 Kio 12 Mio 25 D0 130 W QPI 6,4 GT/s + 3×DDR3 1,333 GT/s LGA1366 11 mars 2010
Core i7 900
970 6 12 3,20 GHz 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,46 (2) - 3,46 (2) 6 × 64 Kio 6 × 256 Kio 12 Mio 24 130 W QPI 4,8 GT/s + 3×DDR3 1,333 GT/s LGA1366 juillet 2010[8]

Bloomfield

Article connexe : Bloomfield (microprocesseur).

La gamme Core i7 9xx correspond au segment très haut de gamme en dehors du Gulftown. La révision D0 est apparu suite à la commercialisation du Core i7 975 XE et a entrainé une légère refonte de la gamme : les Core i7 940 et 965 XE ont respectivement été remplacé par les modèles 950 et 975 XE tandis que le 920 a lui aussi bénéficié de cette nouvelle révision. Ce dernier est toutefois remplacé par le i7 930 à partir de janvier 2010.

Révision D0

La première révision des Bloomfield Core i7 a été introduite suite à la commercialisation du Core i7 975. Bien que Intel n'ait pas communiqué sur les évolutions de ce stepping, on peut noter une légère amélioration des performances par rapport aux révisions C0. La consommation en charge diminue légèrement et permet une meilleure stabilité du processeur pour l'overclocking, ainsi le 975 XE peut aisément atteindre les 4 GHz contrairement au 965 XE qui reste en dessous[9].

Liste des processeurs

Modèle Cœurs Threads Fréquence Turbo Boost[note 1] Cache Mult. Tension Révision TDP bus Socket Référence Commercialisation
L1 L2 L3 Début Fin
Core i7 900 Extreme Edition
975 XE 4 8 3,33 GHz 3,46 (1) - 3,46 (1) - 3,46 (1) - 3,60 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×25 0,8 - 1,375 V D0 130 W QPI 6,4 GT/s + 3×DDR3 1,333 GT/s LGA1366 AT80601002274AA 2 juin 2009 18 février 2011
965 XE 4 8 3,20 GHz 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,46 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×24 0,8 - 1,375 V C0 130 W LGA1366 AT80601000921AA 17 novembre 2008 4 septembre 2009
Core i7 900
960 4 8 3,20 GHz 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,46 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×24 0,8 - 1,375 V D0 130 W QPI 4,8 GT/s + 3×DDR3 1,066 GT/s LGA1366 AT80601002112AA 20 octobre 2009
950 4 8 3,06 GHz 3,20 (1) - 3,20 (1) - 3,20 (1) - 3,33 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×23 0,8 - 1,375 V D0 130 W LGA1366 AT80601002112AA 2 juin 2009
940 4 8 2,93 GHz 3,06 (1) - 3,06 (1) - 3,06 (1) - 3,20 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×22 0,8 - 1,375 V C0 130 W LGA1366 AT80601000918AA 17 novembre 2008 4 septembre 2009
930 4 8 2,80 GHz 2,93 (1) - 2,93 (1) - 2,93 (1) - 3,06 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×21 0,8 - 1,375 V D0 130 W LGA1366 AT80601000897AA 1er mars 2010
920 4 8 2,66 GHz 2,80 (1) - 2,80 (1) - 2,80 (1) - 2,93 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×20 0,8 - 1,375 V C0 - D0 130 W LGA1366 AT80601000741AA 17 novembre 2008 24 septembre 2010

Lynnfield

Article connexe : Lynnfield.

Déclinaison supérieure de la gamme Core i5 Lynnfield, le Core i7 Lynnfield se présente comme une déclinaison abordable du haut de gamme grâce entre autres à son socket LGA1156. Bénéficiant d'un TDP inférieur au Bloomfield, il se distingue aussi par un Turbo Boost plus généreux (jusqu'à 5 bins) mais reste cantonné à des fréquences initiales inférieures.

Modèle Cœurs Threads Fréquence Turbo Boost[note 1] Cache Mult. Tension Révision TDP bus Socket Référence Commercialisation
L1 L2 L3 Début Fin
Core i7 800K
875K 4 8 2,93 GHz 3,20 (2) - 3,20 (2) - 3,46 (4) - 3,60 (5) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 22+ B1 95 W DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 LGA1156
Core i7 800
880 4 8 3,06 GHz 3,33 (2) - 3,33 (2) - 3,60 (4) - 3,73 (5) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 23 B1 95 W DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 LGA1156
870 4 8 2,93 GHz 3,20 (2) - 3,20 (2) - 3,46 (4) - 3,60 (5) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 22 B1 95 W LGA1156 BV80605001905AI 9 septembre 2009
860 4 8 2,80 GHz 2,93 (1) - 2,93 (1) - 3,33 (4) - 3,46 (5) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 21 B1 95 W LGA1156 BV80605001908AK 9 septembre 2009 1 Août 2010
Core i7 800S
870S 4 8 2,66 GHz 2,80 (1) - 2,80 (1) - 3,20 (4) - 3,20 (4) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 20 B1 82 W DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 LGA1156
860S 4 8 2,53 GHz 2,53 (0) - 2,53 (0) - 3,33 (6) - 3,46 (7) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 19 B1 82 W LGA1156 1er trim. 2010[10]


Sandy Bridge

Article détaillé : Sandy Bridge.
Modèle Cœurs (Thread) Fréquence Turbo Boost[note 1] Cache Mult. Tension Révision TDP bus Socket Référence Commercialisation
L1 L2 L3 Début Fin
Core i7 2000K
2600K 4 (8) 3,40 GHz 3,80 GHz 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 34 95 W LGA1155
Core i7 2000
2600 4 (8) 3,40 GHz 3,80 GHz 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 34 95 W LGA1155
Core i7 2000S
2600S 4 (8) 2,80 GHz 3,80 GHz 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 28 65 W LGA1155

La gamme Mobile

La gamme mobile, initiée avec les cœurs Clarksfield, ne fait plus partie de la gamme Centrino qui disparait en 2009.

Clarksfield

Article détaillé : Clarksfield.
Modèle Cœurs Threads Fréquence Turbo Boost[note 1] Cache Mult. Tension Révision TDP bus Socket Référence Commercialisation
L1 L2 L3 Début Fin
Core i7 900XM Extreme Edition
940XM 4 8 2,13 GHz 2,40 (2) - 2,40 (2) - 3.20 (8) - 3,33 (9) 4 × 32 kio 4 × 256 kio 8 Mio 16 B1 55 W DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 PGA 989
920XM 4 8 2,00 GHz 2,26 (2) - 2,26 (2) - 3.06 (8) - 3,20 (9) 4 × 32 kio 4 × 256 kio 8 Mio 15 B1 55 W PGA 989 BY80607002529AF 23 septembre 2009[11]
Core i7 800QM
840QM 4 8 1,86 GHz 2,13 (2) - 2,13 (2) - 2,93 (8) - 3,20 (10) 4 × 32 kio 4 × 256 kio 8 Mio 14 B1 45 W DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 PGA 989
820QM 4 8 1,73 GHz 2,00 (2) - 2,00 (2) - 2,80 (8) - 3,06 (10) 4 × 32 kio 4 × 256 kio 8 Mio 13 B1 45 W PGA 989 BY80607002904AK 23 septembre 2009[11]
Core i7 700QM
740QM 4 8 1,73 GHz 1,86 (1) - 1,86 (1) - 2,53 (6) - 2,93 (9) 4 × 32 kio 4 × 256 kio 6 Mio 13 B1 45 W DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 PGA 989
720QM 4 8 1,60 GHz 1,73 (1) - 1,73 (1) - 2,40 (6) - 2,80 (9) 4 × 32 kio 4 × 256 kio 6 Mio 12 B1 45 W PGA 989 BX80607I7720QM 23 septembre 2009[11]


Arrandale

Article connexe : Arrandale.
Modèle Cœurs (Thread) Fréquence Turbo Boost[note 1] Cache Mult. Tension Révision TDP bus Socket Référence Commercialisation
L1 L2 L3 Début Fin
Core i7 600M
640M 2 (4) 2,80 GHz 3,20 (3) - 3,46 (5) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 21 35 W DMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0
620M 2 (4) 2,66 GHz 3,06 (3) - 3,33 (5) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 20 35 W 1er trim. 2010[12]
Core i7 600LM
660LM 2 (4) 2,26 GHz 2,80 (4) - 3,06 (6) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 17 25 W DMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0
640LM 2 (4) 2,13 GHz 2,66 (4) - 2,93 (6) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 16 25 W
620LM 2 (4) 2,00 GHz 2,53 (4) - 2,80 (6) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 15 25 W
Core i7 600UM
680UM 2 (4) 1,46 GHz 2,13 (5) - 2,53 (8) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 11 18 W DMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0
660UM 2 (4) 1,33 GHz 2,00 (5) - 2,40 (8) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 10 18 W
640UM 2 (4) 1,20 GHz 1,86 (5) - 2,26 (8) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 9 18 W 1er trim. 2010[12]
620UM 2 (4) 1,06 GHz 1,76 (5) - 2,13 (8) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 8 18 W 1er trim. 2010[12]

Sandy Bridge

Article détaillé : Sandy Bridge.
Modèle Cœurs (Thread) Fréquence Turbo Boost[note 1] Cache Mult. Tension Révision TDP bus Socket Référence Commercialisation
L1 L2 L3 Début Fin
Core i7 2800QM
2820QM 4 (8) 2,30 GHz 3,40 GHz 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 23 45 W
Core i7 2700QM
2720QM 4 (8) 2,20 GHz 3,30 GHz 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio 22 45 W
Core i7 2600QM
2635QM 4 (8) 2,00 GHz 2,90 GHz 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio 20 45 W
2630QM 4 (8) 2,00 GHz 2,90 GHz 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio 20 45 W
Core i7 2600M
2620M 2 (4) 2,70 GHz 3,40 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 27 35 W
Core i7 2600M LV
2649M 2 (4) 2,30 GHz 3,20 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 23 25 W
2629M 2 (4) 2,10 GHz 3,00 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 21 25 W
Core i7 2600M ULV
2657M 2 (4) 1,60 GHz 2,70 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 16 17 W
2617M 2 (4) 1,50 GHz 2,60 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 15 17 W

Chipsets compatibles

Chipset Commercialisation Architecture Processeur Graphique
Nom de code Gravure TDP Interface bus Modèle Fréquence DirectX OpenGL Moteur HD
Intel
X58 octobre 2008 Tylersburg 24,1 W QPI -
P55 septembre 2009 Ibex Peak DMI -
PM55 septembre 2009 Ibex Peak-M 3,5 W DMI -

Notes et références

Notes

  1. a, b, c, d, e, f et g Les valeurs sont présentées respectivement avec 4, 3, 2 et 1 coeur(s) actif(s). Entre parenthèses est indiqué le nombre de bins.

Références

  1. (en) Communiqué de presse Intel, Intel Shifts Future Core™ Processors Into Turbo Mode sur Intel News Release, le 19 août 2008.
  2. David Legrand, IDF 2008 : l'overclocking sur Nehalem, la grande inconnue, sur PC INpact, le 21 août 2009.
  3. David Legrand, Mode Turbo des Core i7 : ça sera Dynamic Speed Technology, sur PC INpact, le 26 septembre 2009.
  4. Rajinder Gill, P55 Extreme Overclockers: Check your sockets!, sur AnandTech, le 15 octobre 2009.
  5. Massman, P55-UD6 socket burn, sur XtremeSystems Forums, le 18 septembre 2009.
  6. David Legrand, Intel saute l'Havendale en 45 nm, pour le Clarkdale en 32 nm, sur PC INpact, le 19 juin 2009.
  7. Florian Vieru, Gulftown sera le Core i7-980X, Core i7-930 pour bientôt !, sur PCWorld.fr, le 14 décembre 2009.
  8. Florian Vieru, Intel lance le Core i7-970 et baisse le prix de plusieurs CPU, , sur PCWorld.fr, le 19 juillet 2010.
  9. Patrick Schmid, Core i7 : C0 (965) VS D0 (975), sur Tom's hardware, le 24 août 2009.
  10. David Legrand, La roadmap de la rentrée d'Intel se dévoile dans le détail, sur PC INpact, le 21 juillet 2009.
  11. a, b et c Bruno Cormier, Les premiers Core i7 mobiles prévus pour fin septembre, sur PC INpact, le 13 août 2009.
  12. a, b et c Matthieu Lamelot, Cinq Core i7/i5 "Arrandale" prévus début 2010, sur Tom's hardware, le 22 septembre 2009.

Voir aussi

Articles connexes

Liens externes



Wikimedia Foundation. 2010.

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