Enveloppe thermique

Enveloppe thermique

L’enveloppe thermique, ou TDP (pour (en)Thermal Design Power), d’un semi-conducteur, exprimée en Watts, est le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement. Le TDP d'un processeur est utile à un fabriquant de système de refroidissement pour ordinateur, ou de manière plus générale à un assembleur d'ordinateur ou à un utilisateur final d'ordinateur.

Sommaire

Conséquences des choix techniques sur le TDP

L'augmentation de la finesse de gravure permet une diminution de la tension d'alimentation des semi-conducteurs. Il y a donc moins de perte par effet Joule.
Les dies des processeurs vendus par Intel et AMD sont gravés en 90, 65, 45 nm ou 32 nm (2011).
A contrario le nombre de transistors présents dans les processeurs tend à croitre de façon exponentielle, et plus il y a des transistors plus le TDP croit. Ce nombre a été presque multiplié par trente en 10 ans.
En résumé la finesse de gravure, la fréquence d'horloge, le nombre de transistors, la tension, la taille physique du semi-conducteur, influent sur le TDP, et bien sur les optimisations.

Il faut également prendre en compte l'intégration par AMD du contrôleur mémoire, nécessaire à la communication entre le processeur et la mémoire vive, au sein de ses CPU en 2003 alors qu'Intel ne l'a fait que fin 2008. L'intégration de ce contrôleur augmente la consommation du processeur mais diminue celle du northbridge l'accompagnant.

Ordinateurs

En 2008, la plupart des ordinateurs de bureau vendus utilisent des processeurs consommant moins de 100 W, et la quasi totalité des ordinateurs portables neufs ont des processeurs de moins de 40 W (plusieurs modèles d'Atom ont un TDP officiel de 2 W).

Voir aussi

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Références

Lien externe


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Contenu soumis à la licence CC-BY-SA. Source : Article Enveloppe thermique de Wikipédia en français (auteurs)

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